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成膜とは

成膜とは、ひとことで言えば「対象物に薄い膜をつける技術」のことです。精密機器から半導体デバイスまで、さまざまなものの表面に成膜することにより表面が保護されるなど、必要とする機能が得られます。

成膜の仕組み

成膜とは、基材の表面に、用途に合わせた機能を持った薄膜を形成することです。膜の機能及び用途は「保護」「絶縁」「磁性」「離型」「導電」などです。

  • 【金属緩和層による
    高密着性DLCの開発】

  • 【耐熱性】

  • 【高温耐酸化性】

  • 【超潤滑性】

  • 【低摩擦係数】

当社はDLC・多層薄膜などの成膜加工や高機能膜の共同研究開発を承っています。

成膜の種類と装置

成膜にはさまざまな方法と装置があります。

1、立体形状物表面へのDLC成膜・イオン注入技術

矢印 全方位型イオン注入装置

2、高硬度・耐摩擦性材料の成膜技術

矢印 アンバランスドマグネトロンスパッタリング装置

3、多層膜・多元素系薄膜形成技術

矢印 イオンビームスパッタリング装置

1、全方位型イオン注入装置(PBII)

立体形状物にも対応可能な三次元注入で、表面改質(表面注入での改質とDLC成膜)に適しています。

全方位型イオン注入装置

PBIIの特長

  • ・立体形状物への注入・成膜が可能である。
  • ・%オーダーでの注入が可能。
  • ・傾斜構造制御が容易。
  • ・大面積化・量産化が可能。
  • ・基材との密着性が優れる。
  • ・厚膜成膜が可能。

このような表面改質をご希望の場合に

  • ・DLC(ダイヤモンドライクカーボン)が持つ機能=高硬度、高潤滑(低摩擦)を基材表面に持たせ、製品の高寿命化を達成する。
  • ・窒素(N)orカーボン(C)を基材の最表面に注入する(改質)ことで、最表面の硬度を向上させる。
  • ・フッ素(F)を基材の最表面に注入する(改質)ことで、金型などで離型性を良くする。
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2、アンバランスドマグネトロンスパッタリング装置(UBMS)

DLCのような硬質皮膜の成膜に適しています。

アンバランスドマグネトロンスパッタリング装置

UBMSの特長

  • ・基本的にはDLC成膜用途として使用。
  • ・緻密な薄膜の形成が可能であり、硬質皮膜の作製が可能。
  • ・硬質皮膜にこだわることなく、4元での多層、多元素単層膜が可能。

このような表面改質をご希望の場合に

  • ・DLC(ダイヤモンドライクカーボン)が持つ機能=高硬度、高潤滑(低摩擦)を基材表面に持たせ、製品の高寿命化を達成する。
  • ・DLCに限らず、イオンアシスト効果で作製できるDLC以外の硬質皮膜の作製を行う。
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3、イオンビームスパッタリング装置(IBS)

薄膜で膜厚均一な多層膜の成膜が可能なため、光学レンズの光学膜等の成膜に適しています。

イオンビームスパッタリング装置

IBSの特長

  • ・優れた成膜速度制御性。
  • ・多層薄膜・超格子薄膜が可能。
  • ・異なる濃度(例:コンビナトリアル)の多元素薄膜の作製が可能。
  • ・微量元素添加による膜質制御。

このような表面改質をご希望の場合に

  • ・ナノメートルオーダーの薄膜を作製する。
  • ・ナノメートルオーダーの薄膜を積層する。
  • ・多元素ナノメートルオーダー薄膜を作製する。
  • ・不純物効果をナノメートルオーダー薄膜で検討する。
  • ・均一な膜厚分布膜を作製する。
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