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半導体故障解析

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開封・故障箇所特定

開封
エミッション顕微鏡
OBIRCH THEMOS
nano prober  など

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エミッション顕微鏡

THEMOS

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故障箇所分析

観察  FIB,SEM,TEM,AFM など
表面分析  SIMS‚XPS など
除膜解析

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