皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【開催期日】
2018年7月19日(木) 9：30～16：00
【開催場所】
大阪大学吹田キャンパス 銀杏会館3F 大会議室
【小間位置】
10
大阪大学吹田キャンパス 銀杏会館へのアクセス
☆主なご案内内容☆
半導体プロセスサービス
・幅広いエネルギー範囲と、60種類以上のイオン種、高温プロセスに対応したイオン注入
・研究開発のためのサンプル作製から量産請負まで、半導体前工程プロセスの受託
物理分析
・TEM、ESCA、SIMSなどミクロ・ナノレベルの表面分析におけるノウハウを蓄積
・信頼性の高いデータを短期間でご提供
※イオン注入＆受託分析などについて詳しく丁寧にご説明させていただきます。