物理分析
電磁波や荷粒電子を用いた物理分析を行う装置を揃え、立会い分析も可能な受託分析サービスを行っています。
主な装置は「TEM」「Ｑ-pole型SIMS」「μESCA」「RAMAN」など。ミクロ・ナノレベルの表面分析におけるノウハウの蓄積があり、信頼性の高いデータを短期間で提供することができます。また未知試料の分析についてもアドバイスします。
サービス
受託分析
お客様からサンプルを預かり、分析結果を報告します。ご相談により分析手法をご提案させていただきます。
立会い分析
お客様に立ち会っていただき、その場で分析条件の設定から最終結果までを確認していただきます。
装置
表面分析
微少領域形態観察
二次イオン質量分析（SIMS）
装置名
ADEPT1010
分析原理
試料にイオンビームを照射し、
スパッタされた2次イオンを質量分析。
スパッタされた2次イオンを質量分析。
特徴
不純物の深さ方向分布の把握が可能。
不純物濃度の測定が可能。
不純物濃度の測定が可能。
事例
・各種材料の深さ方向分布
・イオン注入サンプルのデプスプロファイル
・イオン注入サンプルのデプスプロファイル
Siに注入したPイオンのSIMSによる
深さ方向分布分析
化合物半導体系超格子サンプルのSIMSによる
深さ方向分布分析
X線光電子分光分析（ESCA・XPS）
装置名
Quantum-2000
分析原理
試料にＸ線を照射して表面から数nmの深さから放出される光電子のエネルギー分析により元素を同定し組成・化学結合状態を分析
特徴
表面の元素・化学結合状態評価
多層膜の組成深さ分布評価
多層膜の組成深さ分布評価
事例
・半導体薄膜の深さプロファイル
・各種材料の表面数nmの組成分析
・各種材料の表面数nmの結合状態評価
・各種材料の表面数nmの組成分析
・各種材料の表面数nmの結合状態評価
多層膜のESCAによる深さ組成評価
ステンレス不動態膜のESCAによる
化学結合状態評価
ラマン分光分析（RAMAN）
分析原理
試料にレーザーを照射して散乱されるラマン光の分光により
結晶状態を分析する手法。
結晶状態を分析する手法。
特徴
カーボン材料結晶状態評価
事例
・DLCのsp2‚2p3の存在比評価
DLCのRAAMANによる結晶性評価
ラザフォード後方散乱分析（RBS）
分析原理
高エネルギーイオン（H‚ He）照射による後方散乱イオン
（H‚ He)のエネルギー分析により組成および結晶性を定量的に評価
（H‚ He)のエネルギー分析により組成および結晶性を定量的に評価
特徴
薄膜材料の組成および密度分析評価
チャネリングによる結晶性評価
チャネリングによる結晶性評価
事例
・半導体薄膜の組成評価
・DLCのH量定量評価
・各種材料のチャネリングによる結晶性評価
・DLCのH量定量評価
・各種材料のチャネリングによる結晶性評価
SiN薄膜のRBSによる組成・密度分析
高温注入SiCのチャネリングによる結晶性評価
透過電子顕微鏡（TEM）
装置名
JEM-4000 EX-Ⅱ、HD-2000
分析原理
薄片試料に電子線を照射し、透過電子を観察する。
特徴
サブナノオーダーの空間分解能。
電子線回折により結晶構造解析が可能。
電子線回折により結晶構造解析が可能。
事例
・ナノオーダー薄膜材料の膜厚把握
・半導体の格子レベルの欠陥解析
・局所的な結晶構造把握
・STEM/EDXによる局所的元素分析
・半導体の格子レベルの欠陥解析
・局所的な結晶構造把握
・STEM/EDXによる局所的元素分析
SiC半導体の積層欠陥端部のTEMによる格子像観察
半導体TEGパターンの
STEM観察による薄膜測長
走査電子顕微鏡（SEM）
装置名
S-900、JEM7500
分析原理
試料に電子線を照射させて出てきた電子を観察する。
特徴
表面凹凸や形状観察が可能。
組成によるコントラスト差の観察が可能。
SEM-EDXによる組成分析が可能。
組成によるコントラスト差の観察が可能。
SEM-EDXによる組成分析が可能。
事例
・サブミクロンオーダー材料の厚み評価
・半導体故障解析
・各種材料表面凹凸及び組成の違いを把握
・各種材料断面構造の把握
・半導体故障解析
・各種材料表面凹凸及び組成の違いを把握
・各種材料断面構造の把握
半導体のパターンの断面SEM観察
多層カーボンナノチューブの
SEM観察
ナノ微少硬度計（Nano Indentation）
装置名
Tribo scope
分析原理
圧子を試料に圧入することにより硬度評価を行う
特徴
ナノオーダーの薄膜の硬度測定が可能。
圧痕の表面形状観察が可能。
圧痕の表面形状観察が可能。
事例
・半導体薄膜の硬度評価。
・DLCの硬度評価。
・DLCの硬度評価。
ナノインデンテーション圧子の
押し込み圧痕観察
ナノインデンテーションの
荷重-押し込み深さ曲線
原子間力顕微鏡（AFM）
装置名
SPM9600
分析原理
料表面に端子を走査し、ナノオーダーの凹凸形状を3D観察する。
特徴
大気中での観察が可能。
表面凹凸を2次元、3次元で観察が可能。
表面凹凸を2次元、3次元で観察が可能。
事例
・半導体材料の微小凹凸把握
・薄膜の原子ステップの把握
・薄膜の原子ステップの把握
ITO膜のAFMによる表面粗さ評価
回折格子のAFMによる表面粗さ評価
X線回析装置（XRD、XRR）
特徴
表面凹凸や形状観察が可能。
組成によるコントラスト差の観察が可能。
SEM-EDXによる組成分析が可能。
組成によるコントラスト差の観察が可能。
SEM-EDXによる組成分析が可能。
特徴
XRD 結晶状態評価が可能。
XRR 膜厚、密度、粗さ評価が可能。
XRR 膜厚、密度、粗さ評価が可能。
事例
XRD
・各種材料の結晶構造評価。
XRR
・半導体薄膜の膜厚、密度、粗さ評価。
・DLCの膜厚、密度、粗さ評価。
・各種材料の結晶構造評価。
XRR
・半導体薄膜の膜厚、密度、粗さ評価。
・DLCの膜厚、密度、粗さ評価。
黒鉛粉末のXRDによる結晶構造解析
DLC薄膜のXRRによる膜厚、膜密度評価