イオンテクノセンターは10月に新たに
「デュアルビームFIB加工及び走査電子顕微鏡」を導入致しました。
今までご利用頂いておりましたFIBに加えてSEM、STEMも搭載しておりますので、より一層高精細な加工、観察が可能となり、且つスピーディーな対応が可能となりました。
【装置】 DualBeam FIB
【メーカー】 FEI社
【型式】 Helios400S
【特徴】
FIB機能に加えてFE-SEM、STEMを搭載しており精度良く、且つ高解像の観察が可能となります。
・FE-SEMを搭載しているためFIB加工後の断面を高分解能で即観察可能。
・FIB加工においては自動加工が可能となりスピーディーな対応可能
・STEM(30keV)を搭載しているため、加工後大気開放せず観察可能
・FIBとSEMによりスライス＆ビューにより3D観察が可能
☆FIBとは？
FIBとは細く集束したイオンビームを試料表面で走査することにより、試料表面を加工することや、発生した二次電子などを検出し観察することが可能な装置です。
利用用途としては、SEM用の断面試料作製あるいはTEM、STEM観察用の薄片化試料作製に多用されます。
また、弊社導入装置にはFIBと合わせてFE-SEMやSTEMが搭載されているため加工後すぐ、加工しながらの観察も可能です。
☆ご利用例
・半導体デバイスの断面SEM観察（左中図参照）
・高品質な断面試料作製（左下図参照）