弊社ではこの度 米国Oneida Research Services社（ORS）による 密閉パッケージ内の水分や残留ガス分析及び密閉度試験のサービスを開始します。
電子デバイスの信頼性を左右する要因の一つに微量水分の存在がありますが、新サービスにより セラミックパッケージ、メタル封止（Can型）パッケージなど気密封止されたデバイスの空洞部（空隙部）の水分や残留するガス成分の含有量、成分の特定を行うことが可能となります。また、微小リーク試験も受託いたします。
詳細につきましては、弊社ホームページのRGA分析ページにてご紹介をしております。
こちらからご覧ください。↓
https://iontc.co.jp/rga_analysis/#page_top
高度な密閉パッケージの評価をお考えならぜひご覧ください。
電子デバイスの信頼性を左右する要因の一つに微量水分の存在がありますが、新サービスにより セラミックパッケージ、メタル封止（Can型）パッケージなど気密封止されたデバイスの空洞部（空隙部）の水分や残留するガス成分の含有量、成分の特定を行うことが可能となります。また、微小リーク試験も受託いたします。
詳細につきましては、弊社ホームページのRGA分析ページにてご紹介をしております。
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