故障解析

サービス内容

電気的特性評価

I-Vカーブ
TLP
ショート・リーク試験

非破壊検査/
不良箇所特価

X線CT法
超音波顕微鏡法 (SAM)
エミッション顕微鏡法(EMMI)
発熱画像解析 (Thermal EMMI)
光ビーム加熱抵抗変 (OBIRCH)
ナノプローブ解析(nano-Prober)
C-AFM

前処理
パッケージ開封処理
各種剥離/層剥離
断面作製
アッセンブリーサービス
BGA / WL-CSP / リボール
回路修正・編集 (FIB-Edit)

不良解析の流れ

不良解析の流れ
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