ご依頼可能です。是非ご相談お願いいたします。
多種多様なイオン注入や成膜、高温まで可能な熱処理など、様々な材料、ニーズに対応可能です。
新材料、新デバイス開発、シミュレーション開発など半導体への豊富な対応実績により研究開発を促進しています。
数多くの研究開発機関や外部ファブとのネットワークにより、半導体の発展に貢献しています。
半導体プロセスネットワークは、予算規模に合わせたフレキシブルなサービスです。
試作に必要な設計、加工、評価の環境を構築いたします。それらを活用しお客様の設計したデバイスの一貫試作や工程試作のコーディネートを進行し評価まで実施します。
小規模、単発的な案件に対しても、積極的に対応いたします。
何よりも、お客様の立場に立った親身な対応を第一に心がけております。
Q.
A.
ご依頼可能です。是非ご相談お願いいたします。
Q.
A.
対応可能です。 最大数量については加工条件もしくは使用装置によって異なりますので、個別にご相談お願いいたします。
Q.
A.
単工程のご相談は見積システムをご利用お願いいたします。量産対応に関しては、お問い合わせフォームよりご相談お願いいたします。
Q.
A.
ご依頼内容によって変わりますので、個別にご相談お願いいたします。
Q.
A.
最初に共同研究のテーマや内容及び役割分担等について相談させていただきます。テーマと内容や役割分担等が決まりましたら共同研究に関する契約を締結し、共同研究実施となります。
Q.
A.
基本的にご依頼内容は機密情報として取り扱います。必要な場合は、お客様と事前に機密保持契約の締結をさせていただきます。
Q.
A.
見学、立会は可能です。
Q.
A.
特許等の取決めに関しては、職務発明規定にて定めています。
Q.
A.
測定や解析を含むご依頼の場合はサンプル返却及び報告書を提出いたします。
Q.
A.
Si、SiC、GaN、Ga2O3等の半導体材料を主に扱っております。その他の材料に関してはお気軽にお問い合わせください。
Q.
A.
弊社の分析サービス部門で様々な分析、評価が可能ですので、お気軽にご相談お願いいたします。
Q.
A.
過去の研究実績につきましては研究開発実績の記事をご参照ください。