信頼性評価試験
原理概要
信頼性試験は、製品の寿命や機能維持を保証する上で極めて重要な役割を果たしており、製品のサプライチェーンへの参入や市場での信頼性確立に不可欠な試験となります。
ー弊社信頼性試験の特徴ー
✓ 試験用のボード作製やサンプル実装を含めてトータルでサポート
✓ 豊富なデータベースと経験に基づき、国際規格・顧客仕様に準拠した試験を提供
✓ 故障解析まで包括的に対応
コンポーネントレベルの信頼性試験
| 加速環境ストレス試験 Accelerated Environment Stress Test | |||
| 湿度感受性レベル | MSL | Moisture Sensitivity Level Test | J-STD-020 JESD22-A113 |
| 高温高湿バイアス試験 | THB | Temperature-Humidity-Bias | JESD 47 JESD 22-A101 JESD 22-A110 JESD 22-A118 JESD 22-A102 IEC 60068-2-66 AEC-Q100 AEC-Q101 AEC-Q102 |
| 高加速ストレス試験 （バイアスあり） |
HAST | Biased HAST | |
| 高加速ストレス試験 (バイアスなし) |
UHAST | Unbiased HAST | |
| プレッシャークッカー試験 | PCT | Pressure Cooker Test | |
| 温度サイクル試験 | TC | Temperature Cycling | JESD 22-A104 |
| 加速寿命試験 Accelerated Lifetime Simulation Test | |||
| 初期故障率 | ELFR | Early Life Failure Rate | JESD22-A108 |
| 高温動作寿命試験 | HTOL | High Temperature Operating Life Test | JESD 47 JESD 74 JESD22-A108 |
| 不揮発性メモリ耐久性 | NVM | Non-volatile Memory Reliability | JESD 47 JESD22-A117 JESD22-A103 JESD22-A108 AEC-Q100 AEC-Q100-005 |
| パッケージアセンブリ健全性試験 Package Assembly Integrity Test | |||
| ワイヤボンドせん断試験 | WBS | Wire Bond Shear | MIL-STD-883 METHOD 2011.7 JESD22-B116 |
| ワイヤボンド引張試験 | WBP | Wire Bond Pull | |
| はんだ付け性試験 | SB | Solder Ball Integrity | MIL-STD IPC J-STD-002 |
| パッケージリード健全性試験 | PLIT | Package Lead Integrity Test | JESD22-B105 |
| パッケージアセンブリ 健全性試験 (AEC) WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI |
- | Package Assembly Integrity Test (AEC) WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI |
JESD22-B100 JESD22-B105 JESD22-B108 AEC-Q100 AEC-Q104 MIL-STD-883 Method 2011 |
| 電気的特性試験 Electrical Verification Test | |||
| 静電気放電試験 （人体モデル） |
HBM | Electrostatic Discharge Human Body Model |
MIL-STD-883 JS-001 2017 AEC-Q100-002 |
| 静電気放電試験 （帯電デバイスモデル） |
CDM | Electrostatic Discharge Charged Device Model Test |
JS002-2018 AEC-Q100-011 EIA/ESDA-5.3.1 |
| 静電気放電試験 （マシンモデル） |
MM | Electrostatic Discharge Machine Model Test |
JESD22-A115 AEC-Q100-003 |
| 静電気放電試験 （ソケット帯電モデル） |
SCDM | Electrostatic Discharge Socket-Charge Device Model Test |
ANSI/ESD SP5.3.2 |
| ラッチアップ試験 | LU | Latch-up Test | JESD-78 AEC-Q100-004 |
| 低電圧サージ耐性試験 | - | Low Voltage Surge Test | - |
| 電磁両立性 （TEモード） |
EMC (TEM cell test) |
Electromagnetic Compatibility (Transverse electric mode) |
SAEJ1752/3 IEC61967/2 AEC-Q100 AEC-Q104 |
| 電磁両立性 （近傍界スキャナ） |
EMC (Near field scanner) |
Electromagnetic Compatibility (Near field scanner) |
SAE-J1752/2 IEC 61967/3 |
| 機械的衝撃試験 Mechanical Stress Test | |||
| 機械的衝撃試験 |
MS |
Mechanical Shock Test |
AEC-Q100 MIL-STD-883 Method 2001 JESD22-B110 JESD22-B103 |
| 可変周波数振動試験 |
VFV |
Variable Frequency Vibration Test | |
| 一定加速度試験 |
CA |
Constant Acceleration Test | |
ボードレベルの信頼性試験
| 低ひずみ速度試験 Low Strain Rate Test | |||
| 温度サイクル試験 | TC | Thermal Cycling Test | JESD22-A104 IPC-9701 IEC-60068-2-14 MIL-STD-883 |
| 熱衝撃試験 | TS | Thermal Shock Test | IEC-60068-2-14 MIL-STD-883 MIL-STD-202 MIL-STD-810 JESD22-A106 |
| 単調曲げ試験 | MBT | Monotonic Bending Test | JESD 22-B113 IPC 9702 EIAJ-4702 |
| 繰り返し曲げ試験 | CBT | Cyclic Bending Test | |
| 高ひずみ速度試験 High Strain Rate Test | |||
| 機械的衝撃試験 | MS | Mechanical Shock Test | JESD 22-B110 JESD 22-B111 |
| 振動試験 | VT | Vibration Test | JESD 22-B103 MIL-STD 883 method 2007 ASTM D4169 |
| 定常状態試験 Steady-State Test | |||
| 定常状態試験 | - | Steady-State Test | JESD22-A101 |
| 機械的応力試験 Mechanical Stress Test | |||
| 引張・押圧試験 | PPT | Pull & Push Test | MIL-STD 883 MIL-STD 202 IEC 60068 JESD22-B105 EIAJ-4702 ASTM D903-98 ASTM D1876 EIA-364 SEMI G86-0303 |
| ダイ強度試験 | DST | Die Strength Test | |
| 押しボタン耐久試験 | BT | Button Test | |
| トルク試験 | TT | Twist (torque) Test | |
| 押圧試験 | PT | Press Test | |
| ひずみ測定 | SM | Strain Measurement | |
車載向け電子部品の信頼性評価
