コンポーネントレベルの信頼性試験

MSL：コンポーネントが湿気を吸収することで、はんだ付け時に破損するリスクを評価

プレコンディション： 信頼性試験の前処理

＜依頼時に必要なもの＞

・サンプル情報(数、パッケージ外形図(POD)等)

・試験内容、条件

・規格　▶ JESD22-A113、J-STD-020 など

・リフロー事前確認用サンプル(最低3個)

(参考の試験内容)

高温・高湿環境でバイアス電圧をかけ、湿度による腐食・劣化を評価

＜依頼時に必要なもの＞

・サンプル情報(数、パッケージ外形図(POD)等)

・試験条件

・規格　▶ JESD22-A101、JESD22-A110など

・試験用ボード(THB ボード)

・ソケット

(参考の試験内容)

高温環境での、材料劣化・性能変化・寿命への影響を評価

＜依頼時に必要なもの＞

・サンプル情報(数、パッケージ外形図(POD)等)

・試験条件

・規格　▶ JESD22-A118 など

(参考の試験内容)

高温と低温を繰り返し、材料の膨張や圧縮による疲労や劣化を評価

＜依頼時に必要なもの＞

・サンプル情報(数、パッケージ外形図(POD)等)

・試験条件

・規格　▶ JESD22-A104 など

(参考の試験内容)

高温環境でコンポーネントを動作させ、初期故障を加速的に発生させる

＜依頼時に必要なもの＞

・サンプル情報(数、パッケージ外形図(POD)等)

・試験条件

・規格　▶ AEC-Q100-008 など

・試験用ボード(Burn-in Board)

・ソケット

・入力信号

(参考の試験内容)

高温(低温) 環境でコンポーネントを動作させ、潜在的な故障モードを加速的に発生させる

＜依頼時に必要なもの＞

・サンプル情報(数、パッケージ外形図(POD)等)

・試験条件

・規格　▶ JESD22-A108 など

・試験用ボード(Burn-in Board)

・ソケット

・入力信号

(参考の試験内容)

静電気によるダメージにどれだけ耐えられるかを評価

＜依頼時に必要なもの＞

・サンプル情報(数、パッケージ外形図(POD)等)

・ピン情報(種類や耐圧など)

・試験条件

・規格　▶ AEC-Q100-002、 AEC-Q100-011 、 AEC-Q100-003 など

（・試験ボード）*汎用性ボードが使用できない場合​

　　　　　　　　　　　                                                               　(参考の試験内容)　　　　　　　　　　　　

ラッチアップに対する耐性を評価

*ラッチアップはCMOSデバイスなどに存在する寄生サイリスタ構造が外的要因で誤ってオン状態になり、過大な電流が流れ続ける現象

＜依頼時に必要なもの＞

・サンプル情報(数、パッケージ外形図(POD)等)

・ピン情報(種類や耐圧など)

・試験条件

・規格　▶ AEC-Q100-004 など

（・試験ボード）**汎用性ボードが使用できない場合​

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(参考の試験内容)